Легкие

Применяются в металлургической, химической промышленности в качестве легирующих добавок, катализаторов, для изготовления реактивов.

Структура частиц

Размеры ячеек по ISO 565, мкм

Размер частиц, мкм

Гранулометрический состав, %

CPL-1

CPL-2

CPL-3

63

≥63

5,0 max

5,0 max

10,0 max

<63

95,0 min

95,0 min

90,0 min

Насыпная плотность, г/см3

0,65-0,85

0,90-1,10

1,25-1,45

Массовая доля меди, %, min

99,5

99,6

Массовая доля кислорода, %, max

0,40

0,30

0,25


Примечание: в значении размера частиц знак «<» - проход через сито, знак «≥» - остаток на сите

Высокодисперсные

Применяются в электронной промышленности (для нанесения толстых и тонких пленок, смешивания с серебром для получения паст), для литья металла под давлением, для производства проводящих наполнителей, алмазных инструментов, катализаторов, вакуумных выключателей.

Структура частиц

Размеры ячеек по   ISO 565, мкм

Размер частиц,

мкм

Гранулометрический состав, %

CPF-1

CPF-2

CPF-3

CPF-4

45

<45

95,0 min

25

<25

90,0 min

Насыпная плотность, г/см3

1,60-2,00

1,25-1,60

1,10-1,60

1,60-2,00

Массовая доля меди, %, min

99,5

Массовая доля кислорода, %, max

0,20

0,30


Примечание: в значении размера частиц знак «<» - проход через сито

Средние

Применяются для производства спечённых изделий в металлургической, электротехнической, авиационной, автомобильной, машиностроительной промышленности (щёток для электрических машин, колец, втулок, подшипников, электрических контактов, сварочных электродов, тормозных колодок, накладок сцепления, алмазного инструмента, товаров народного потребления бытового и хозяйственного назначения).

Структура частиц

Размеры ячеек по ISO 565, мкм

Размер частиц,

мкм

Гранулометрический состав, %

CPS-1

CPS-11

CPS-12

CPS-14

CPS-A

CPS-C

CPS-N

450

<450

90,0 min

224

<224

95,0 min

180

<180

10,0 max

100

≥100

0,1 max

<100

99,5 min

99,5 min

99,5 min

99,5 min

71

<71

90,0 min

90,0 min

90,0 min

90,0 min

63

<63

95,0 min

45

<45

65,0-80,0

65,0-80,0

65,0-80,0

73,0-80,0

Насыпная плотность, г/см3

1,25-2,00

1,25-1,90

1,20-1,60

1,50-2,00

1,30-1,50

2,50-3,50

Массовая доля меди, %, min

99,5

Массовая доля кислорода, %, max

0,20

0,30

0,50


Примечание: в значении размера частиц знак «<» - проход через сито, знак «≥» - остаток на сите

Ультрадисперсные

Применяются для производства электронных схем, толстоплёночных паст, электропроводящих и теплопроводящих паст, электродов, пиротехники, в полиграфии (для трафаретной печати), токопроводящих чернил для RFID-меток и носимой электроники, антикоррозионных, электромагнитно-экранирующих и декоративных покрытий.

Структура частиц

Характеристики

Значения

CPU-5

CPU-10

D50, мкм

4,25-5,75

9,0-11,0

D99, мкм

<30

<100

Насыпная плотность, г/см3

0,6-1,6

Удельная поверхность, см2/г, min

2500

Массовая доля меди, %, min

99,3

Массовая доля кислорода, %, max

0,45


Примечание: D50 (D99) - доля частиц заданного размера составляет 50% (99%)